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工藝展示
| 層數 | 22L |
| 板厚 | 3.0±0.3mm |
| 材料 | IT968 |
| 阻抗 | 36組 |
| 背鉆 | 15組 |
| 孔到線 | 0.175mm |
隨著5G技術的快速普及，通信行業高速增長并驅動通信網絡技術服務需求持續增長，這為通信網絡技術服務行業帶來新的發展契機。崇達以高品質、可靠性和穩定性的產品口碑，成為中國乃至全球主要通信巨頭的供應商。我們在高多層、高頻天線、高速板、光模塊、厚銅、埋銅塊、背鉆、背板制作方面積累了豐富的經驗，對信號完整性和阻抗管控有專業的研究，并具備獨立測試的能力。
深圳廠專注于高多層電子電路產品的研發、制造與銷售，產品主要應用于通信、服務器、醫療、航空等高新技術領域。
工藝展示
| 層數 | 22L |
| 板厚 | 3.0±0.3mm |
| 材料 | IT968 |
| 阻抗 | 36組 |
| 背鉆 | 15組 |
| 孔到線 | 0.175mm |
工藝展示
| 層數 | 18L |
| 板厚 | 3.3±0.26mm |
| 材料 | IT968 |
| 厚徑比 | 16.5:1 |
| 最小阻抗公差 | ±10% |
| 背鉆Stub | STUB≤0.25mm |
| Loss要求 | -0.65db/inch@13.28GHz |
| 表面處理 | 沉鎳金+OSP |
工藝展示
| 層數 | 14L |
| 板厚 | 3.0±0.3mm |
| 材料 | ITEQ IT180A |
| 厚徑比 | 3.8：1 |
| 孔到線 | 0.175mm |
工藝展示
| 層數 | 2L |
| 板厚 | 0.5±0.064mm |
| 材料 | DS7409DV |
| 厚徑比 | 1.7833：1 |
工藝展示
| 層數 | 6L |
| 板厚 | 1±0.1mm |
| 材料 | ITEQ IT180A |
| 厚徑比 | 1.87：1 |
| 孔到線 | 0.15mm |
我們使用國際知名品牌原材料，依據國際標準和客戶標準建立來料檢驗規范，持續跟蹤與推進供應商質量改善活動，建立與保持與供應商的良好合作伙伴關系。
優質產品是制造出來的，不是檢驗出來的。我們通過自動化、IT化、人員專業化及核心人員穩定（三化一穩定）確保全制程產品的高效生產及優良品質。
我們嚴格按照國際標準和客戶標準對出貨品質進行檢驗與控制，及時跟進產品出貨后的品質表現，并對客戶的品質異常反饋采取快速有效的改善行動。
負責供應商的管理及來料管理
負責公司所有體系的推行和維護及新客戶導入
負責制程首件檢查與巡檢負責制程異常主導改善及不合格的管
負責產線的藥水監控及產品的信賴度監控
負責出貨前檢查
負責售后服務
深圳廠專注于高多層電子電路產品的研發、制造與銷售，產品主要應用于通信、服務器、醫療、航空等高新技術領域。
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